CPU COOLER ACC THERMAL PASTE / HTK-002-U1-GP COOLER MASTER

Cooler Master HTK-002 šilumai laidūs junginiai yra į riebalus panašios silikoninės medžiagos, stipriai pripildytos šilumai laidžių metalų oksidų. Šis derinys užtikrina aukštą šilumos laidumą, mažą pralaidumą ir stabilumą aukštoje temperatūroje. Šie junginiai atsparūs konsistencijos pokyčiams esant iki 177 C (350 F) temperatūrai, išsaugo teigiamą šilumos šalinimo sandariklį, kad pagerintų šilumos perdavimą iš elektroninio įrenginio į aušintuvą arba važiuoklę, taip padidinant bendrą įrenginio efektyvumą. Tinka CPU, pagrindinės plokštės mikroschemų rinkiniams, VGA kortelei ir kt. Lengva naudoti Zif Socket šablonai užtikrina teisingas užtepimo plotas naudojant įvairius procesoriaus lizdų tipus. Naudojant aplikatorių, sukuriamas lygus sluoksnis. Dielektrikas. Platus tepimo temperatūros diapazonas Šilumos laidumas 0,8 vatai/metras-C Tūrio savitoji varža 5,0 x 1015 Dielektrinė konstanta 4,4 esant 100 k Hz< br /> Sklaidos koeficientas 0,02 esant 100 k Hz Dielektrinis stipris 550 voltų/mil; 21,7 kV/mm Galiojimo laikas 24 mėnesiai nuo DOM