„Intel Xeon E-2334“ procesorius

„Intel Xeon E-2334“. Procesorių šeima: „Intel Xeon E“, Procesoriaus lizdas: LGA 1200 (Socket H5), Procesoriaus litografija: 14 nm. Atminties kanalai: Dviejų kanalų, Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 128 GB, Procesoriaus palaikomos atminties tipai: DDR4-SDRAM. Rinkos segmentas: Serveris, PCI Express konfigūracijos: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4, Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512. „Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis: 4,8 GHz, Maksimalus „Intel® SGX“ palaikymas enklavo dydžiui: 0,5 GB. Procesoriaus korpuso dydis: 37,5 x 37,5 mm
„Intel®“ patikimo vykdymo technologija
„Intel® Trusted Execution“ technologija, skirta saugesniam skaičiavimui, yra universalus „Intel®“ procesorių ir mikroschemų rinkinių aparatinės įrangos plėtinių rinkinys, kuris pagerina skaitmeninio biuro platformą saugumo galimybėmis, tokiomis kaip apskaičiuotas paleidimas ir apsaugotas vykdymas. Ji sukuria aplinką, kurioje programos gali veikti savo erdvėje, apsaugotos nuo visos kitos sistemoje esančios programinės įrangos.
„Intel®“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d)
„Intel®“ virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties sistemai (VT-d), tęsia esamą IA-32 (VT-x) ir „Itanium®“ procesorių (VT-i) virtualizacijos palaikymą, pridėdama naują įvesties/išvesties įrenginių virtualizacijos palaikymą. „Intel VT-d“ gali padėti galutiniams vartotojams pagerinti sistemų saugumą ir patikimumą, taip pat pagerinti įvesties/išvesties įrenginių našumą virtualizuotose aplinkose.
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x)
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x) leidžia vienai aparatinės įrangos platformai veikti kaip kelioms „virtualioms“ platformoms. Ji pagerina valdymą, sumažindama prastovas ir išlaikydama produktyvumą, izoliuodama skaičiavimo veiklą į atskiras skaidinius.
Intel® 64
„Intel® 64“ architektūra kartu su palaikančia programine įranga užtikrina 64 bitų skaičiavimą serverių, darbo stočių, stalinių kompiuterių ir mobiliųjų įrenginių platformose.¹ „Intel 64“ architektūra pagerina našumą, leisdama sistemoms spręsti daugiau nei 4 GB virtualios ir fizinės atminties.
Talpykla
CPU talpykla yra greitos atminties sritis, esanti procesoriuje. „Intel® Smart Cache“ reiškia architektūrą, kuri leidžia visiems branduoliams dinamiškai bendrinti prieigą prie paskutinio lygio talpyklos.
„Intel® AES“ naujos instrukcijos
„Intel® AES New Instructions“ (Intel® AES-NI) – tai instrukcijų rinkinys, leidžiantis greitai ir saugiai šifruoti ir iššifruoti duomenis. AES-NI yra vertingos įvairioms kriptografinėms programoms, pavyzdžiui: programoms, kurios atlieka masinį šifravimą / iššifravimą, autentifikavimą, atsitiktinių skaičių generavimą ir autentifikuotą šifravimą.
Neveikimo būsenos
Laukimo būsenos (C būsenos) naudojamos energijai taupyti, kai procesorius yra laukimo būsenoje. C0 yra darbinė būsena, tai reiškia, kad procesorius atlieka naudingą darbą. C1 yra pirmoji laukimo būsena, C2 – antroji ir t. t., kai imamasi daugiau energijos taupymo veiksmų, kai C būsenų skaičius yra didesnis.
„Intel® Turbo Boost“ technologija
„Intel® Turbo Boost“ technologija dinamiškai padidina procesoriaus dažnį pagal poreikį, pasinaudodama šilumos ir energijos rezervu, kad suteiktų jums greičio pliūpsnį, kai jo reikia, ir padidintų energijos vartojimo efektyvumą, kai jo nereikia.
Maksimalus turbo dažnis
„Max Turbo Frequency“ yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost Technology“ ir, jei yra, „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ bei „Intel® Thermal Velocity Boost“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
Vykdymo išjungimo bitas
Vykdymo išjungimo bitas yra aparatinės įrangos pagrindu sukurta saugos funkcija, kuri gali sumažinti virusų ir kenkėjiško kodo atakų riziką bei užkirsti kelią kenkėjiškos programinės įrangos vykdymui ir plitimui serveryje arba tinkle.
„Intel® Hyper-Threading“ technologija
„Intel® Hyper-Threading“ technologija („Intel® HT Technology“) užtikrina dvi apdorojimo gijas kiekvienam fiziniam branduoliui. Daug gijų turinčios programos gali atlikti daugiau darbo lygiagrečiai, greičiau atlikdamos užduotis.
Instrukcijų rinkinys
Instrukcijų rinkinys – tai pagrindinis komandų ir instrukcijų rinkinys, kurį supranta ir gali vykdyti mikroprocesorius. Rodoma reikšmė nurodo, su kuriuo „Intel“ instrukcijų rinkiniu šis procesorius yra suderinamas.
Tinkamumas „Intel vPro®“ platformai
„Intel vPro®“ platforma – tai aparatinės įrangos ir technologijų rinkinys, naudojamas kuriant verslo skaičiavimo galinius įrenginius, pasižyminčius aukščiausiu našumu, integruotu saugumu, moderniu valdymu ir platformos stabilumu.
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT)
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT), dar žinomomis kaip antrojo lygio adresų vertimas (SLAT), užtikrina spartinimą daug atminties naudojančioms virtualizuotoms programoms. Išplėstinės puslapių lentelės „Intel® Virtualization Technology“ platformose sumažina atminties ir energijos sąnaudas bei pailgina akumuliatoriaus veikimo laiką, optimizuojant puslapių lentelių valdymą aparatine įranga.
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija – tai pažangi priemonė, užtikrinanti didelį našumą ir kartu tenkinanti mobiliųjų sistemų energijos taupymo poreikius. Įprasta „Intel SpeedStep®“ technologija perjungia ir įtampą, ir dažnį kartu tarp aukšto ir žemo lygio, reaguodama į procesoriaus apkrovą. Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija remiasi šia architektūra, naudodama tokias projektavimo strategijas kaip įtampos ir dažnio pokyčių atskyrimas bei laikrodžio skaidymas ir atkūrimas.
„Intel®“ saugus raktas
„Intel® Secure Key“ apima instrukcijas RDRAND ir RDSEED bei pagrindinę aparatinės įrangos įgyvendinimo versiją, naudojamą aukštos kokybės kriptografinių protokolų raktams generuoti.
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost Technology“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
„Intel®“ programinės įrangos apsaugos plėtiniai („Intel® SGX“)
„Intel® Software Guard Extensions“ („Intel® SGX“) suteikia programoms galimybę kurti aparatinės įrangos užtikrinamą patikimo vykdymo apsaugą savo programų jautrioms operacijoms ir duomenims. „Intel® SGX“ suteikia kūrėjams būdą skaidyti savo kodą ir duomenis į procesoriaus sustiprintas patikimo vykdymo aplinkas (TEE).
Instrukcijų rinkinio plėtiniai
Instrukcijų rinkinio plėtiniai yra papildomos instrukcijos, kurios gali padidinti našumą, kai tos pačios operacijos atliekamos su keliais duomenų objektais. Tai gali būti SSE (srautinio perdavimo SIMD plėtiniai) ir AVX (išplėstiniai vektorių plėtiniai).
Terminio stebėjimo technologijos
Šilumos stebėjimo technologijos apsaugo procesoriaus korpusą ir sistemą nuo terminių gedimų, naudodamos kelias šilumos valdymo funkcijas. Integruotas skaitmeninis šilumos jutiklis (DTS) matuoja branduolio temperatūrą, o šilumos valdymo funkcijos sumažina korpuso energijos suvartojimą ir kartu temperatūrą, kai to reikia, kad išliktų įprastos veikimo ribos.
Palaikoma „Intel® Optane™“ nuolatinė atmintis
„Intel® Optane™“ nuolatinė atmintis – tai revoliucinis nepastoviosios atminties lygis, esantis tarp atminties ir saugyklos, kad užtikrintų didelę, prieinamą atminties talpą, palyginamą su DRAM našumu. Užtikrindama didelę sistemos lygio atminties talpą kartu su tradicine DRAM, „Intel Optane“ nuolatinė atmintis padeda transformuoti kritinius atminties apribojimus turinčius darbo krūvius – nuo debesijos, duomenų bazių, atminties analizės, virtualizacijos ir turinio teikimo tinklų.
„Intel®“ atminties apsaugos plėtiniai („Intel® MPX“)
„Intel® Memory Protection Extensions“ („Intel® MPX“) teikia aparatinės įrangos funkcijų rinkinį, kurį programinė įranga gali naudoti kartu su kompiliatoriaus pakeitimais, kad patikrintų, ar kompiliavimo metu numatytos atminties nuorodos vykdymo metu netaps nesaugios dėl buferio perpildymo arba perpildymo.
„Intel® Boot Guard“
„Intel® Device Protection Technology“ su „Boot Guard“ padeda apsaugoti sistemos aplinką prieš operacinės sistemos paleidimą nuo virusų ir kenkėjiškos programinės įrangos atakų.
„Intel®“ operacijų sinchronizavimo plėtiniai
„Intel® Transactional Synchronization Extensions“ („Intel® TSX“) – tai instrukcijų rinkinys, kuris prideda aparatinės įrangos transakcinės atminties palaikymą, kad pagerintų daugiagijas programinės įrangos našumą.

Procesorius

Procesoriaus gamintojas: Intel
Procesoriaus modelis: E-2334
Procesoriaus bazinis dažnis: 3,4 GHz
Procesoriaus šeima: Intel Xeon E
Procesoriaus branduoliai: 4
Procesoriaus lizdas: LGA 1200 (H5 lizdas)
Komponentas, skirtas: Serveriui / darbo stočiai
Procesoriaus litografija: 14 nm
Procesoriaus gijos: 8
Sistemos magistralės greitis: 8 GT/s
Procesoriaus darbo režimai: 64 bitų
Procesoriaus spartinimo dažnis: 4,8 GHz
Procesoriaus talpykla: 8 MB
Procesoriaus talpyklos tipas: Išmanusis Cache
Šiluminė galia (TDP): 65 W
Korpuso tipas: Tray
Pridedamas aušintuvas: No
Procesoriaus ARK ID: 212258

Atmintis

Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 128 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM
Atminties kanalai: Dviejų kanalų
ECC: Taip

Grafika

Integruota vaizdo plokštė: Nr. MI_BR_97__ Diskrečioji vaizdo plokštė: Nr. MI_BR_98__ Diskrečiosios vaizdo plokštės modelis: Nėra_MI_BR_99__

Savybės

Vykdymo išjungimo bitas: Taip
Neveiklos būsenos: Taip
Šilumos stebėjimo technologijos: Taip
Rinkos segmentas: Serveris
Didžiausias PCI Express juostų skaičius: 20
PCI Express lizdų versija: 4.0
PCI Express konfigūracijos: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, AVX-512
Mastelio keitimas: 1S
CPU konfigūracija (maks.): 1
Eksporto kontrolės klasifikacijos numeris (ECCN): 5A992CN3
Prekių klasifikavimo automatinė sekimo sistema (CCATS): G167599

Procesoriaus ypatybės

„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT Technology“): Taip
„Intel® Turbo Boost“ technologija: 2.0
„Intel® AES New Instructions“ („Intel® AES-NI“): Taip
Patobulinta „Intel SpeedStep“ technologija: Taip
„Intel Trusted Execution“ technologija: Taip
„Intel® Memory Protection Extensions“ („Intel® MPX“): Taip
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis: 4,8 GHz
„Intel® Transactional Synchronization“ plėtiniai: Ne
Maksimalus enklavo dydžio palaikymas, skirtas „Intel® SGX“: 0,5 GB
„Intel VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT): Taip
„Intel® Secure Key“: Taip
„Intel® OS Guard“: Taip
„Intel“ programinės įrangos apsaugos plėtiniai („Intel SGX“): Taip
„Intel 64“: Taip
„Intel“ virtualizacijos technologija (VT-x): Taip
„Intel“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d): Taip
„Intel® Boot Guard“: Taip
Palaikoma „Intel® Optane™ DC“ nuolatinė atmintis: Ne
Tinkamumas „Intel® vPro™“ platformai: Taip

Veikimo sąlygos

T sandūra: 100 °C

Techninės detalės

Išleidimo data: 2021 m. 3 ketvirtis
Būsena: Paleista
Palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM
Aptarnavimo būsena: Bazinis aptarnavimas

Logistikos duomenys

Suderintos sistemos (HS) kodas: 85423119

Svoris ir matmenys

Procesoriaus korpuso dydis: 37,5 x 37,5 mm

Kitos funkcijos

Maksimali vidinė atmintis: 128 GB