„Intel Core i9-13900“, „Intel® Core™ i9“, LGA 1700, dėklas, „Intel“, i9-13900, 64 bitų
„Intel Core i9-13900“, „Intel® Core™ i9“, LGA 1700, dėklas, „Intel“, i9-13900, 64 bitų
Garantija
24 mėn.
Pristatymas iš Europos
per 5 - 10*
d. d.
Intel Core i9-13900. Procesoriaus šeima: Intel® Core™ i9, Procesoriaus lizdas: LGA 1700, Korpuso tipas: Dėklas. Atminties kanalai: Dviejų kanalų, Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 192 GB, Procesoriaus palaikomos atminties tipai: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Integruotos grafikos plokštės modelis: Intel UHD Graphics 770, Palaikomos integruotos grafikos plokštės išvestys: Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4,..., Integruotos grafikos plokštės bazinis dažnis: 300 MHz. Rinkos segmentas: Stalinis, Naudojimo sąlygos: PC / klientas / planšetė, darbo stotis, PCI Express lizdų versija: 5.0, 4.0. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 dažnis: 5,5 GHz, Intel® Thermal Velocity Boost dažnis: 5,6 GHz
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Trusted Execution Technology saugesniam skaičiavimui yra universalus Intel® procesorių ir mikroschemų rinkinių aparatinės įrangos plėtinių rinkinys, kuris pagerina skaitmeninio biuro platformą saugumo galimybėmis, tokiomis kaip išmatuotas paleidimas ir apsaugotas vykdymas. Tai sukuria aplinką, kurioje programos gali veikti savo erdvėje, apsaugotos nuo visos kitos sistemoje esančios programinės įrangos.
Intel® virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d)
Intel® virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d), tęsia esamą IA-32 (VT-x) ir „Itanium®“ procesorių (VT-i) virtualizacijos palaikymą, pridėdama naują I/O įrenginių virtualizavimo palaikymą. Intel VT-d gali padėti galutiniams vartotojams pagerinti sistemų saugumą ir patikimumą, taip pat pagerinti įvesties / išvesties įrenginių našumą virtualizuotose aplinkose.
Intel® virtualizacijos technologija (VT-x)
Intel® virtualizacijos technologija (VT-x) leidžia vienai aparatinės įrangos platformai veikti kaip kelioms „virtualioms“ platformoms. Ji siūlo geresnį valdymą, apribodama prastovas ir išlaikydama produktyvumą, izoliuodama skaičiavimo veiklą į atskiras skaidinius.
Intel® 64
Intel® 64 architektūra užtikrina 64-bit skaičiavimą serverių, darbo stočių, stalinių kompiuterių ir mobiliųjų įrenginių platformose, kartu su palaikančia software.¹. Intel 64 architektūra pagerina našumą, leisdama sistemoms spręsti daugiau nei 4 GB virtualios ir fizinės atminties.
„Intel® Clear Video HD“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija, kaip ir jos pirmtakė „Intel® Clear Video Technology“, yra vaizdo dekodavimo ir apdorojimo technologijų rinkinys, integruotas į integruotą procesoriaus grafiką, kuris pagerina vaizdo atkūrimą, užtikrindamas švaresnius, ryškesnius vaizdus, natūralesnes, tikslesnes ir ryškesnes spalvas bei aiškesnį ir stabilesnį vaizdo įrašą. „Intel® Clear Video HD“ technologija pagerina vaizdo kokybę, kad spalvos būtų sodresnės ir odos atspalviai realesni.
Talpykla
CPU talpykla yra greitos atminties sritis, esanti procesoriuje. „Intel® Smart“ talpykla reiškia architektūrą, leidžiančią visiems branduoliams dinamiškai bendrinti prieigą prie paskutinio lygio talpyklos.
Intel® AES naujos instrukcijos
Intel® AES naujos instrukcijos (Intel® AES-NI) – tai instrukcijų rinkinys, leidžiantis greitai ir saugiai šifruoti ir iššifruoti duomenis. AES-NI yra vertingos įvairioms kriptografinėms programoms, pavyzdžiui: programoms, kurios atlieka masinį šifravimą / iššifravimą, autentifikavimą, atsitiktinių skaičių generavimą ir autentifikuotą šifravimą.
Laukimo būsenos
Laukimo būsenos (C būsenos) naudojamos energijai taupyti, kai procesorius yra laukimo būsenoje. C0 yra darbinė būsena, o tai reiškia, kad CPU atlieka naudingą darbą. C1 yra pirmoji laukimo būsena, C2 – antroji ir t. t., kur daugiau energijos taupymo veiksmų atliekama skaitiškai didesnėms C būsenoms.
„Intel® Turbo Boost“ technologija
„Intel® Turbo Boost“ technologija dinamiškai padidina procesoriaus dažnį pagal poreikį, pasinaudodama šilumos ir energijos rezervu, kad suteiktų greičio pliūpsnį, kai jo reikia, ir padidintų energijos vartojimo efektyvumą, kai jo nereikia.
Maksimalus turbo dažnis
Maksimalus turbo dažnis yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost“ technologiją ir, jei yra, „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ bei „Intel® Thermal Velocity Boost“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
Vykdymo išjungimo bitas
Vykdymo išjungimo bitas yra aparatinės įrangos pagrindu sukurta saugos funkcija, kuri gali sumažinti virusų ir kenkėjiško kodo atakų riziką bei užkirsti kelią kenkėjiškos programinės įrangos vykdymui ir plitimui serveryje ar tinkle.
Intel® Hyper gijų apdorojimo technologija
Intel® Hyper gijų apdorojimo technologija (Intel® HT technologija) teikia dvi apdorojimo gijas kiekvienam fiziniam branduoliui. Daug gijų turinčios programos gali atlikti daugiau darbo lygiagrečiai, greičiau atlikdamos užduotis.
Instrukcijų rinkinys
Instrukcijų rinkinys – tai pagrindinis komandų ir instrukcijų rinkinys, kurį supranta ir gali vykdyti mikroprocesorius. Rodoma reikšmė nurodo, su kuriuo Intel instrukcijų rinkiniu šis procesorius yra suderinamas.
Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video užtikrina greitą vaizdo įrašų konvertavimą nešiojamiesiems medijos leistuvams, bendrinimui internete, vaizdo įrašų redagavimui ir kūrimui.
Intel vPro® platformos tinkamumas
Intel vPro® platforma – tai aparatinės įrangos ir technologijų rinkinys, naudojamas verslo skaičiavimo galinių taškų kūrimui, pasižyminčiam aukščiausiu našumu, integruotu saugumu, moderniu valdymu ir platformos stabilumu.
Intel® VT-x su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT)
Intel® VT-x su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT), dar žinomu kaip antrojo lygio adresų vertimas (SLAT), užtikrina spartinimą daug atminties naudojančioms virtualizuotoms programoms. Išplėstinės puslapių lentelės Intel® virtualizacijos technologijos platformose sumažina atminties ir energijos sąnaudas bei pailgina akumuliatoriaus veikimo laiką, optimizuojant puslapių lentelių valdymą aparatine įranga.
Patobulinta Intel SpeedStep® technologija
Patobulinta Intel SpeedStep® technologija yra pažangi priemonė, užtikrinanti didelį našumą ir atitinkanti mobiliųjų sistemų energijos taupymo poreikius. Įprasta Intel SpeedStep® technologija perjungia įtampą ir dažnį kartu tarp aukšto ir žemo lygio, reaguodama į procesoriaus apkrovą. Patobulinta Intel SpeedStep® technologija remiasi šia architektūra, naudodama tokias projektavimo strategijas kaip įtampos ir dažnio pokyčių atskyrimas bei laikrodžio skaidymas ir atkūrimas.
Saugus raktas
Intel® saugų raktą sudaro skaitmeninis atsitiktinių skaičių generatorius, kuris sukuria tikrai atsitiktinius skaičius, kad sustiprintų šifravimo algoritmus.
Intel® greičio keitimo technologija
Intel® greičio keitimo technologija naudoja aparatinės įrangos valdomas P būsenas, kad užtikrintų žymiai greitesnį reagavimą į vieno srauto, trumpalaikius darbo krūvius, pvz., naršymą internete, leisdama procesoriui greičiau pasirinkti geriausią veikimo dažnį ir įtampą, kad būtų užtikrintas optimalus našumas ir energijos vartojimo efektyvumas.
Intel® gilaus mokymosi pastiprinimas (Intel® DL Boost) procesoriuje
Naujas įterptųjų procesorių technologijų rinkinys, skirtas paspartinti dirbtinio intelekto gilaus mokymosi naudojimo atvejus. Jis išplečia Intel AVX-512 nauja Vector neuroninio tinklo instrukcija (VNNI), kuri žymiai padidina gilaus mokymosi išvadų našumą, palyginti su ankstesnėmis kartomis.
Instrukcijų rinkinių plėtiniai
Instrukcijų rinkinių plėtiniai yra papildomos instrukcijos, kurios gali padidinti našumą, kai tos pačios operacijos atliekamos su keliais duomenų objektais. Tai gali būti SSE (transliacijos SIMD plėtiniai) ir AVX (pažangūs Vector plėtiniai).
Intel® terminio greičio didinimo dažnis
Intel® terminio greičio didinimas (Intel® TVB) yra funkcija, kuri oportunistiškai ir automatiškai padidina taktinį dažnį virš vieno ir kelių branduolių Intel® Turbo Boost technologijos dažnių, atsižvelgiant į tai, kiek procesorius veikia žemiau maksimalios temperatūros ir ar yra turbo galios biudžetas. Dažnio padidėjimas ir trukmė priklauso nuo darbo krūvio, procesoriaus galimybių ir procesoriaus aušinimo sprendimo.
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 dažnis
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 atpažįsta geriausiai veikiantį(-ius) procesoriaus branduolį(-ius) ir padidina tų branduolių našumą, prireikus didindama dažnį, pasinaudodama energijos ir šiluminės erdvės privalumais. „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ dažnis yra procesoriaus taktinis dažnis, kai jis veikia šiuo režimu.
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ atpažįsta geriausiai veikiančius procesoriaus branduolius ir padidina jų našumą, prireikus didindama dažnį, pasinaudodama energijos ir šilumos rezervu.
Šilumos stebėjimo technologijos
Šilumos stebėjimo technologijos apsaugo procesoriaus korpusą ir sistemą nuo terminių gedimų, naudodamos kelias šilumos valdymo funkcijas. Skaitmeninis šilumos jutiklis (DTS) aptinka branduolio temperatūrą, o šilumos valdymo funkcijos sumažina korpuso energijos suvartojimą ir kartu temperatūrą, kai to reikia, kad išliktų įprastose veikimo ribose.
Intel® terminio greičio padidinimas
Intel® terminio greičio padidinimas (Intel® TVB) yra funkcija, kuri oportunistiškai ir automatiškai padidina taktinį dažnį, viršijantį vieno branduolio ir kelių branduolių Intel® Turbo Boost technologijos dažnius, atsižvelgiant į tai, kiek procesorius veikia žemiau maksimalios temperatūros ir ar yra turbo galios biudžetas. Dažnio padidinimas ir trukmė priklauso nuo darbo krūvio, procesoriaus galimybių ir procesoriaus aušinimo sprendimo.
Intel® tomo valdymo įrenginys (VMD)
Intel® tomo valdymo įrenginys (VMD) suteikia įprastą, patikimą karštojo prijungimo ir LED valdymo metodą NVMe pagrindu sukurtoms SSD diskui.
Intel® Gaussian & Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) yra itin mažai energijos naudojantis greitintuvo blokas, skirtas garso ir greičio orientuotoms dirbtinio intelekto apkrovoms vykdyti. Intel® GNA skirtas garso pagrindu veikiantiems neuroniniams tinklams vykdyti itin mažai energijos naudojant, tuo pačiu metu sumažinant procesoriaus apkrovą.
Režimu pagrįstas vykdymo valdymas (MBEC)
Režimu pagrįstas vykdymo valdymas gali patikimiau patikrinti ir užtikrinti branduolio lygio kodo vientisumą.
Intel® stabilios IT platformos programa (SIPP)
Intel® stabilios IT platformos programa (Intel® SIPP) siekia, kad pagrindiniai platformos komponentai ir tvarkyklės bent 15 mėnesių arba iki kitos kartos leidimo nebūtų keičiami, taip sumažinant IT skyriui sudėtingumą efektyviai valdyti savo skaičiavimo galinius įrenginius.
Intel® įkrovos Guard
Intel® įrenginių apsaugos technologija su įkrovos Guard padeda apsaugoti sistemos aplinką prieš operacinės sistemos paleidimą nuo virusų ir kenkėjiškos programinės įrangos atakų.
Intel® valdymo srauto vykdymo technologija
CET – Intel valdymo srauto vykdymo technologija (CET) padeda apsisaugoti nuo teisėtų kodo fragmentų netinkamo naudojimo per grąžinimo programavimo (ROP) valdymo srauto užgrobimo atakas.
Procesoriaus gamintojas: Intel
Procesoriaus karta: 13th kartos Intel® Core™ i9
Procesoriaus modelis: i9-13900
Procesoriaus šeima: Intel® Core™ i9
Procesoriaus branduoliai: 24
Procesoriaus lizdas: LGA 1700
Procesoriaus gijos: 32
Procesoriaus darbo režimai: 64-bit
Našūs branduoliai: 8
Efektyvūs branduoliai: 16
Procesoriaus spartinimo dažnis: 5,6 GHz
Našaus branduolio spartinimo dažnis: 5,2 GHz
Našaus branduolio bazinis dažnis: 2 GHz
Efektyvaus branduolio spartinimo dažnis: 4,2 GHz
Efektyvaus branduolio bazinis dažnis: 1,5 GHz
Procesoriaus talpykla: 36 MB
Procesoriaus talpyklos tipas: Smart talpykla
Korpuso tipas: Dėklas
Procesoriaus bazinė galia: 65 W
Maksimali turbo galia: 219 W
Magistralės tipas: DMI4
Maksimalus DMI juostų skaičius: 8
Procesoriaus palaikoma atminties pralaidumas (maks.): 89,6 GB/s
Procesoriaus kodinis pavadinimas: Raptor Lake
Procesoriaus ARK ID: 230499
Maksimali procesoriaus palaikoma vidinė atmintis: 192 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Atminties kanalai: Dviejų kanalų
Funkcija: ECC
Atminties pralaidumas (maks.): 89,6 GB/s
Funkcija: Integruota vaizdo plokštė
Integruotos vaizdo plokštės modelis: Intel UHD Graphics 770
Palaikomos integruotos vaizdo plokštės išvestys: Integruotas DisplayPort (eDP), Integruotas DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Integruotos vaizdo plokštės bazinis dažnis: 300 MHz
Integruotos vaizdo plokštės dinaminis dažnis (maks.): 1,65 MHz
Palaikomų ekranų skaičius (integruota grafika): 4
Integruota vaizdo plokštė „DirectX“ versija: 12.0
Integruota vaizdo plokštė „OpenGL“ versija: 4.5
Maksimali integruotos vaizdo plokštės raiška („DisplayPort“): 7680 x 4320 pikselių
Maksimali integruotos vaizdo plokštės raiška (eDP – integruotas plokščiasis ekranas): 5120 x 3200 pikselių
Integruotos vaizdo plokštės maksimali raiška (HDMI): 4096 x 2160 pikselių
Integruotos vaizdo plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai („DisplayPort“): 60 Hz
Integruotos vaizdo plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai (eDP – integruotas plokščias ekranas): 120 Hz
Integruotos vaizdo plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai (HDMI): 60 Hz
Integruotos vaizdo plokštės ID: 0xA780
Diskrečios vaizdo plokštės modelis: Nėra
Vykdymo blokų skaičius: 32
Kelių formatų kodekų varikliai: 2
Funkcija: Vykdymo išjungimo bitas
Funkcija: Neveikos būsenos
Funkcija: Terminio stebėjimo technologijos
Rinkos segmentas: Stalinis kompiuteris
Naudojimo sąlygos: PC / klientas / planšetinis kompiuteris, darbo stotis
Didžiausias PCI Express jungčių skaičius Juostos: 20
PCI Express lizdų versija: 5.0, 4.0
PCI Express konfigūracijos: 1x16+1x4, 2x8+1x4
Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Mastelio keitimas: 1S
CPU konfigūracija (maks.): 1
Funkcija: Galimos įterptosios parinktys
Terminio sprendimo specifikacija: PCG 2020C
Tiesioginės medijos sąsajos (DMI) versija: 4.0
Eksporto kontrolės klasifikacijos numeris (ECCN): 5A992C
Prekių klasifikacijos automatizuota sekimo sistema (CCATS): 740.17B1
Funkcija: Intel® Hyper gijų technologija (Intel® HT technologija)
Intel® Turbo Boost technologija: 2.0
Funkcija: Intel® Quick sinchronizavimo vaizdo technologija
Funkcija: Intel® „Clear Video HD“ technologija (Intel® CVT HD)
Funkcija: Intel® AES naujos instrukcijos (Intel® AES-NI)
Funkcija: patobulinta Intel „SpeedStep“ technologija
Funkcija: Intel patikimo vykdymo technologija
Funkcija: Intel® greičio keitimo technologija
Funkcija: Intel® terminio greičio padidinimas
Funkcija: Intel® adaptyvaus padidinimo technologija
Intel® „Turbo Boost Max“ technologija 3.0 dažnis: 5,5 GHz
Funkcija: Intel® Gauso ir neuroninis greitintuvas (Intel® GNA) 3.0
Intel® terminio greičio padidinimo dažnis: 5,6 GHz
Funkcija: Intel® valdymo srauto vykdymo technologija (CET)
Funkcija: Intel® gijų direktorius
Funkcija: Intel patobulinta sustabdymo būsena
Funkcija: Intel VT-x su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT)
Funkcija: Intel® saugus raktas
Funkcija: Intel® aktyvaus valdymo technologija (Intel® AMT)
Funkcija: Intel stabilios vaizdo platformos programa (SIPP)
Funkcija: Intel® OS Guard
Funkcija: Intel 64
Funkcija: Intel virtualizacijos technologija (VT-x)
Funkcija: Intel virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d)
Funkcija: Intel „Turbo Boost Max“ technologija 3.0
Funkcija: Intel® įkrova Guard
Funkcija: Intel® gilaus mokymosi pastiprinimas (Intel® DL Boost) procesoriuje
Funkcija: Intel® tomo valdymo įrenginys (VMD)
Funkcija: vykdymo valdymas pagal režimą (MBE)
Funkcija: Intel® vPro™ platformos tinkamumas
Funkcija: Intel® standartinis valdymas (ISM)
Funkcija: Intel® atkūrimas vienu spustelėjimu
Funkcija: Intel® stabilios IT platformos programa (SIPP)
Funkcija: Intel® nuotolinis platformos ištrynimas (RPE)
Funkcija: Intel® virtualizacijos technologija su peradresavimo apsauga (VT-rp)
Funkcija: Intel vPro® įmonės platformos tinkamumas
Funkcija: Intel® grėsmių aptikimo technologija (TDT)
Funkcija: Intel® aparatinės įrangos skydo tinkamumas
Funkcija: Intel® Total atminties šifravimas – kelių raktų
Funkcija: Intel „vPro® Essentials“ platformos tinkamumas
T jungtis: 100 °C
Tikslinė rinka: žaidimai, turinio kūrimas
OpenCL versija: 3.0
Paleidimo data: Q1'23
Funkcija: OpenGL palaikymas
Būsena: paleista
Harmonizuotos sistemos (HS) kodas: 8542310001
Procesoriaus korpuso dydis: 45 x 37,5 mm
L2 talpykla: 32768 KB
Maksimali vidinė atmintis: 192 GB
Grafikos išvestis: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
| Gamintojo kodas | CM8071504820605 |
| Svoris | 0,035 kg |