Intel Core i9-13900 procesorius

„Intel Core i9-13900“. Procesoriaus šeima: „Intel® Core™ i9“, Procesoriaus lizdas: LGA 1700, Korpuso tipas: Dėklas. Atminties kanalai: Dviejų kanalų, Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 192 GB, Procesoriaus palaikomos atminties tipai: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Integruotos grafikos plokštės modelis: „Intel UHD Graphics 770“, Palaikomos integruotos grafikos plokštės išvestys: Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4,..., Integruotos grafikos plokštės bazinis dažnis: 300 MHz. Rinkos segmentas: Stalinis, Naudojimo sąlygos: PC / klientas / planšetė, darbo stotis, PCI Express lizdų versija: 5.0, 4.0. „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ dažnis: 5,5 GHz, „Intel® Thermal Velocity Boost“ dažnis: 5,6 GHz
„Intel®“ patikimo vykdymo technologija
„Intel® Trusted Execution“ technologija, skirta saugesniam skaičiavimui, yra universalus „Intel®“ procesorių ir mikroschemų rinkinių aparatinės įrangos plėtinių rinkinys, kuris pagerina skaitmeninio biuro platformą saugumo galimybėmis, tokiomis kaip apskaičiuotas paleidimas ir apsaugotas vykdymas. Ji sukuria aplinką, kurioje programos gali veikti savo erdvėje, apsaugotos nuo visos kitos sistemoje esančios programinės įrangos.
„Intel®“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d)
„Intel®“ virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties sistemai (VT-d), tęsia esamą IA-32 (VT-x) ir „Itanium®“ procesorių (VT-i) virtualizacijos palaikymą, pridėdama naują įvesties/išvesties įrenginių virtualizacijos palaikymą. „Intel VT-d“ gali padėti galutiniams vartotojams pagerinti sistemų saugumą ir patikimumą, taip pat pagerinti įvesties/išvesties įrenginių našumą virtualizuotose aplinkose.
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x)
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x) leidžia vienai aparatinės įrangos platformai veikti kaip kelioms „virtualioms“ platformoms. Ji pagerina valdymą, sumažindama prastovas ir išlaikydama produktyvumą, izoliuodama skaičiavimo veiklą į atskiras skaidinius.
Intel® 64
„Intel® 64“ architektūra kartu su palaikančia programine įranga užtikrina 64 bitų skaičiavimą serverių, darbo stočių, stalinių kompiuterių ir mobiliųjų įrenginių platformose.¹ „Intel 64“ architektūra pagerina našumą, leisdama sistemoms spręsti daugiau nei 4 GB virtualios ir fizinės atminties.
„Intel® Clear Video HD“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija, kaip ir jos pirmtakė „Intel® Clear Video Technology“, yra vaizdo dekodavimo ir apdorojimo technologijų rinkinys, integruotas į integruotą procesoriaus grafiką, kuris pagerina vaizdo įrašų atkūrimą, užtikrindamas švaresnius, ryškesnius vaizdus, natūralesnes, tikslesnes ir ryškesnes spalvas bei aiškesnį ir stabilesnį vaizdo įrašą. „Intel® Clear Video HD“ technologija pagerina vaizdo įrašų kokybę, kad spalvos būtų sodresnės ir odos atspalviai realesni.
Talpykla
CPU talpykla yra greitos atminties sritis, esanti procesoriuje. „Intel® Smart Cache“ reiškia architektūrą, kuri leidžia visiems branduoliams dinamiškai bendrinti prieigą prie paskutinio lygio talpyklos.
„Intel® AES“ naujos instrukcijos
„Intel® AES New Instructions“ (Intel® AES-NI) – tai instrukcijų rinkinys, leidžiantis greitai ir saugiai šifruoti ir iššifruoti duomenis. AES-NI yra vertingos įvairioms kriptografinėms programoms, pavyzdžiui: programoms, kurios atlieka masinį šifravimą / iššifravimą, autentifikavimą, atsitiktinių skaičių generavimą ir autentifikuotą šifravimą.
Neveikimo būsenos
Laukimo būsenos (C būsenos) naudojamos energijai taupyti, kai procesorius yra laukimo būsenoje. C0 yra darbinė būsena, tai reiškia, kad procesorius atlieka naudingą darbą. C1 yra pirmoji laukimo būsena, C2 – antroji ir t. t., kai imamasi daugiau energijos taupymo veiksmų, kai C būsenų skaičius yra didesnis.
„Intel® Turbo Boost“ technologija
„Intel® Turbo Boost“ technologija dinamiškai padidina procesoriaus dažnį pagal poreikį, pasinaudodama šilumos ir energijos rezervu, kad suteiktų jums greičio pliūpsnį, kai jo reikia, ir padidintų energijos vartojimo efektyvumą, kai jo nereikia.
Maksimalus turbo dažnis
„Max Turbo Frequency“ yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost Technology“ ir, jei yra, „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ bei „Intel® Thermal Velocity Boost“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
Vykdymo išjungimo bitas
Vykdymo išjungimo bitas yra aparatinės įrangos pagrindu sukurta saugos funkcija, kuri gali sumažinti virusų ir kenkėjiško kodo atakų riziką bei užkirsti kelią kenkėjiškos programinės įrangos vykdymui ir plitimui serveryje arba tinkle.
„Intel® Hyper-Threading“ technologija
„Intel® Hyper-Threading“ technologija („Intel® HT Technology“) kiekvienam fiziniam branduoliui suteikia dvi apdorojimo gijas. Daug gijų turinčios programos gali atlikti daugiau darbo lygiagrečiai, greičiau atlikdamos užduotis.
Instrukcijų rinkinys
Instrukcijų rinkinys – tai pagrindinis komandų ir instrukcijų rinkinys, kurį supranta ir gali vykdyti mikroprocesorius. Rodoma reikšmė nurodo, su kuriuo „Intel“ instrukcijų rinkiniu šis procesorius yra suderinamas.
„Intel® Quick Sync“ vaizdo įrašas
„Intel® Quick Sync Video“ užtikrina greitą vaizdo įrašų konvertavimą nešiojamiesiems medijos leistuvams, bendrinimui internete, redagavimui ir kūrimui.
Tinkamumas „Intel vPro®“ platformai
„Intel vPro®“ platforma – tai aparatinės įrangos ir technologijų rinkinys, naudojamas kuriant verslo skaičiavimo galinius įrenginius, pasižyminčius aukščiausiu našumu, integruotu saugumu, moderniu valdymu ir platformos stabilumu.
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT)
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT), dar žinomomis kaip antrojo lygio adresų vertimas (SLAT), užtikrina spartinimą daug atminties naudojančioms virtualizuotoms programoms. Išplėstinės puslapių lentelės „Intel® Virtualization Technology“ platformose sumažina atminties ir energijos sąnaudas bei pailgina akumuliatoriaus veikimo laiką, optimizuojant puslapių lentelių valdymą aparatine įranga.
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija – tai pažangi priemonė, užtikrinanti didelį našumą ir kartu tenkinanti mobiliųjų sistemų energijos taupymo poreikius. Įprasta „Intel SpeedStep®“ technologija perjungia ir įtampą, ir dažnį kartu tarp aukšto ir žemo lygio, reaguodama į procesoriaus apkrovą. Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija remiasi šia architektūra, naudodama tokias projektavimo strategijas kaip įtampos ir dažnio pokyčių atskyrimas bei laikrodžio skaidymas ir atkūrimas.
Saugus raktas
„Intel® Secure Key“ sudaro skaitmeninis atsitiktinių skaičių generatorius, kuris sukuria tikrai atsitiktinius skaičius, kad sustiprintų šifravimo algoritmus.
„Intel® Speed Shift“ technologija
„Intel® Speed Shift“ technologija naudoja aparatinės įrangos valdomas P būsenas, kad užtikrintų žymiai greitesnį reagavimą į vieno srauto, trumpalaikius darbo krūvius, pvz., naršymą internete, leisdama procesoriui greičiau pasirinkti geriausią veikimo dažnį ir įtampą, kad būtų užtikrintas optimalus našumas ir energijos vartojimo efektyvumas.
„Intel® Deep Learning Boost“ („Intel® DL Boost“) procesoriuje
Naujas įterptųjų procesorių technologijų rinkinys, skirtas paspartinti dirbtinio intelekto gilaus mokymosi naudojimo atvejus. Jis praplečia „Intel AVX-512“ su nauja vektorinio neuroninio tinklo instrukcija (VNNI), kuri žymiai padidina gilaus mokymosi išvadų našumą, palyginti su ankstesnėmis kartomis.
Instrukcijų rinkinio plėtiniai
Instrukcijų rinkinio plėtiniai yra papildomos instrukcijos, kurios gali padidinti našumą, kai tos pačios operacijos atliekamos su keliais duomenų objektais. Tai gali būti SSE (srautinio perdavimo SIMD plėtiniai) ir AVX (išplėstiniai vektorių plėtiniai).
„Intel®“ šiluminio greičio didinimo dažnis
„Intel® Thermal Velocity Boost“ (Intel® TVB) – tai funkcija, kuri oportunistiškai ir automatiškai padidina taktinį dažnį, palyginti su vieno ir kelių branduolių „Intel® Turbo Boost“ technologijos dažniais, atsižvelgiant į tai, kiek procesorius veikia žemiau maksimalios temperatūros ir ar yra laisvas turbo galios biudžetas. Dažnio padidinimas ir trukmė priklauso nuo darbo krūvio, procesoriaus galimybių ir procesoriaus aušinimo sprendimo.
„Intel® Turbo Boost Max“ technologija, 3.0 dažnis
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ atpažįsta geriausiai veikiančius procesoriaus branduolius ir padidina jų našumą, prireikus didindama dažnį, pasinaudodama energijos ir šilumos rezervu. „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ dažnis yra procesoriaus laikrodžio dažnis, kai jis veikia šiuo režimu.
„Intel® Turbo Boost Max“ technologija 3.0
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ atpažįsta geriausiai veikiančius procesoriaus branduolius ir padidina jų našumą, prireikus didindama dažnį, pasinaudodama energijos ir šilumos rezervu.
Terminio stebėjimo technologijos
Šilumos stebėjimo technologijos apsaugo procesoriaus korpusą ir sistemą nuo terminių gedimų, naudodamos kelias šilumos valdymo funkcijas. Integruotas skaitmeninis šilumos jutiklis (DTS) aptinka branduolio temperatūrą, o šilumos valdymo funkcijos sumažina korpuso energijos suvartojimą ir kartu temperatūrą, kai to reikia, kad išliktų įprastose veikimo ribose.
„Intel®“ šiluminio greičio padidinimas
„Intel® Thermal Velocity Boost“ (Intel® TVB) – tai funkcija, kuri oportunistiškai ir automatiškai padidina taktinį dažnį, palyginti su vieno ir kelių branduolių „Intel® Turbo Boost“ technologijos dažniais, atsižvelgiant į tai, kiek procesorius veikia žemiau maksimalios temperatūros ir ar yra laisvas turbo galios biudžetas. Dažnio padidinimas ir trukmė priklauso nuo darbo krūvio, procesoriaus galimybių ir procesoriaus aušinimo sprendimo.
„Intel®“ tomų valdymo įrenginys (VMD)
„Intel® Volume Management Device“ (VMD) teikia įprastą, patikimą karštojo prijungimo ir LED valdymo metodą NVMe pagrindu sukurtoms SSD diskų sistemoms.
„Intel® Gaussian Neural Accelerator“
„Intel® Gaussian Neural Accelerator“ (GNA) – tai itin mažai energijos naudojantis greitintuvo blokas, skirtas garso ir greičio orientuotoms dirbtinio intelekto apkrovoms vykdyti. „Intel® GNA“ skirtas garso pagrindu veikiantiems neuroniniams tinklams vykdyti itin mažai energijos naudojant, tuo pačiu metu sumažinant procesoriaus apkrovą.
Režimu pagrįstas vykdymo valdymas (MBEC)
Režimu pagrįsta vykdymo kontrolė gali patikimiau patikrinti ir užtikrinti branduolio lygio kodo vientisumą.
„Intel®“ stabilios IT platformos programa (SIPP)
„Intel® Stable IT Platform“ programa („Intel® SIPP“) siekia, kad pagrindiniai platformos komponentai ir tvarkyklės bent 15 mėnesių arba iki kitos kartos leidimo nebūtų keičiami, taip sumažinant IT specialistų pastangas efektyviai valdyti skaičiavimo galinius įrenginius.
„Intel® Boot Guard“
„Intel® Device Protection Technology“ su „Boot Guard“ padeda apsaugoti sistemos aplinką prieš operacinės sistemos paleidimą nuo virusų ir kenkėjiškos programinės įrangos atakų.
„Intel® Control-Flow Enforcement“ technologija
CET – „Intel“ valdymo srauto vykdymo technologija (CET) padeda apsaugoti nuo teisėtų kodo fragmentų netinkamo naudojimo per grąžinimo programavimo (ROP) valdymo srauto užgrobimo atakas.

Procesorius

Procesoriaus gamintojas: Intel
Procesoriaus karta: 13-os kartos Intel® Core™ i9
Procesoriaus modelis: i9-13900
Procesoriaus šeima: Intel® Core™ i9
Procesoriaus branduoliai: 24
Procesoriaus lizdas: LGA 1700
Procesoriaus gijos: 32
Procesoriaus darbo režimai: 64 bitų
Našumo branduoliai: 8
Efektyvūs branduoliai: 16
Procesoriaus spartinimo dažnis: 5,6 GHz
Našumo branduolio spartinimo dažnis: 5,2 GHz
Našumo branduolio bazinis dažnis: 2 GHz
Efektyvaus branduolio spartinimo dažnis: 4,2 GHz
Efektyvaus branduolio bazinis dažnis: 1,5 GHz
Procesoriaus talpykla: 36 MB
Procesoriaus talpyklos tipas: „Smart Cache“
Korpuso tipas: Tray
Procesoriaus bazinė galia: 65 W
Maksimali turbo galia: 219 W
Magistralės tipas: DMI4
Maksimalus DMI juostų skaičius: 8
Procesoriaus palaikomas atminties pralaidumas (maks.): 89,6 GB/s
Procesoriaus kodinis pavadinimas: Raptor Lake
Procesoriaus ARK ID: 230499

Atmintis

Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 192 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Atminties kanalai: Dviejų kanalų
ECC: Taip
Atminties pralaidumas (maks.): 89,6 GB/s

Grafika

Integruota vaizdo plokštė: Taip
Diskrečioji vaizdo plokštė: Ne
Integruotos vaizdo plokštės modelis: „Intel UHD Graphics 770“
Palaikomos integruotos vaizdo plokštės išvestys: įterptinis „DisplayPort“ (eDP), įterptinis „DisplayPort“ (eDP) 1.4b, „DisplayPort 1.4a“, „DisplayPort 1.4“, HDMI 2.1
Integruotos vaizdo plokštės bazinis dažnis: 300 MHz
Integruotos vaizdo plokštės dinaminis dažnis (maks.): 1,65 MHz
Palaikomų ekranų skaičius (integruota grafika): 4
Integruota vaizdo plokštė „DirectX“ versija: 12.0
Integruota vaizdo plokštė „OpenGL“ versija: 4.5
Integruota vaizdo plokštė Maksimali raiška („DisplayPort“): 7680 x 4320 pikselių
Maksimali integruotos grafikos plokštės raiška („eDP – integruotas plokščias ekranas“): 5120 x 3200 pikselių
Maksimali integruotos grafikos plokštės raiška („HDMI“): 4096 x 2160 pikselių
Integruotos grafikos plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai („DisplayPort“): 60 Hz
Integruotos grafikos plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai („eDP – integruotas plokščias ekranas“): 120 Hz
Integruotos grafikos plokštės atnaujinimo dažnis esant maksimaliai raiškai („HDMI“): 60 Hz
Integruotos grafikos plokštės ID: 0xA780
Diskrečios grafikos plokštės modelis: Nėra
Vykdymo blokų skaičius: 32
Kelių formatų kodekų varikliai: 2

Savybės

Vykdymo išjungimo bitas: Taip
Neveiklos būsenos: Taip
Terminio stebėjimo technologijos: Taip
Rinkos segmentas: Stalinis kompiuteris
Naudojimo sąlygos: PC / Klientas / Planšetinis kompiuteris, Darbo stotis
Didžiausias PCI Express juostų skaičius: 20
PCI Express lizdų versija: 5.0, 4.0
PCI Express konfigūracijos: 1x16+1x4, 2x8+1x4
Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Mastelio keitimas: 1S
CPU konfigūracija (maks.): 1
Galimos įterptosios parinktys: Taip
Terminio sprendimo specifikacija: PCG 2020C
Tiesioginės medijos sąsajos (DMI) versija: 4.0
Eksporto kontrolės klasifikacijos numeris (ECCN): 5A992C
Prekių klasifikacijos automatinė sekimo sistema (CCATS): 740.17B1

Procesoriaus ypatybės

„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT Technology“): Taip
„Intel® Turbo Boost“ technologija: 2.0
„Intel® Quick Sync Video“ technologija: Taip
„Intel® Clear Video HD Technology“ („Intel® CVT HD“): Taip
„Intel® AES New Instructions“ („Intel® AES-NI“): Taip
Patobulinta „Intel SpeedStep“ technologija: Taip
„Intel Trusted Execution Technology“: Taip
„Intel® Speed Shift“ technologija: Taip
„Intel® Thermal Velocity Boost“: Taip
„Intel® Adaptive Boost Technology“: Taip
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ dažnis: 5,5 GHz
„Intel® Gaussian“ Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0: Taip
Intel® šiluminio greičio didinimo dažnis: 5,6 GHz
Intel® valdymo srauto užtikrinimo technologija (CET): Taip
Intel® gijų direktorius: Taip
Intel patobulinta sustabdymo būsena: Taip
Intel VT-x su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT): Taip
Intel® saugus raktas: Taip
Intel® aktyvaus valdymo technologija (Intel® AMT): Taip
Intel stabilios vaizdo platformos programa (SIPP): Taip
Intel® OS apsauga: Taip
Intel 64: Taip
Intel virtualizacijos technologija (VT-x): Taip
„Intel“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d): Taip
„Intel Turbo Boost Max Technology 3.0“: Taip
„Intel® Boot Guard“: Taip
„Intel® Deep Learning Boost“ („Intel® DL Boost“) procesoriuje: Taip
„Intel® Volume Management Device“ (VMD): Taip
„Execute Control“ (MBE): Taip
„Intel® vPro™“ platformos tinkamumas: Taip
„Intel® Standard Manageability“ (ISM): Taip
„Intel® One-Click Recovery“: Taip
„Intel® Stable IT Platform Program“ (SIPP): Taip
„Intel® Remote Platform Erase“ (RPE): Taip
„Intel®“ virtualizacijos technologija su peradresavimo apsauga (VT-rp): Taip
Tinkamumas „Intel vPro® Enterprise“ platformai: Taip
„Intel®“ grėsmių aptikimo technologija (TDT): Taip
Tinkamumas „Intel® Hardware Shield“ platformai: Taip
„Intel®“ viso atminties šifravimas – keli raktai: Taip
Tinkamumas „Intel vPro® Essentials“ platformai: Taip

Veikimo sąlygos

T sandūra: 100 °C

Techninės detalės

Tikslinė rinka: Žaidimai, turinio kūrimas
OpenCL versija: 3.0
Paleidimo data: 2023 m. I ketvirtis
OpenGL palaikymas: Taip
Būsena: Paleista

Logistikos duomenys

Suderintos sistemos (HS) kodas: 8542310001

Svoris ir matmenys

Procesoriaus korpuso dydis: 45 x 37,5 mm

Kitos funkcijos

L2 talpykla: 32768 KB
Maksimali vidinė atmintis: 192 GB
Grafikos išvestis: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1