Intel Core i3-10105F procesorius

„Intel Core i3-10105F“. Procesoriaus šeima: „Intel® Core™ i3“, Procesoriaus lizdas: LGA 1200 (Socket H5), Procesoriaus litografija: 14 nm. Atminties kanalai: Dviejų kanalų, Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 128 GB, Procesoriaus palaikomos atminties tipai: DDR4-SDRAM. Rinkos segmentas: Stacionarus, Naudojimo sąlygos: PC / Klientas / Planšetė, PCI Express konfigūracijos: 1x16, 2x8, 1x8+2x4. „Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis: 4,4 GHz. Procesoriaus korpuso dydis: 37,5 x 37,5 mm
„Intel®“ patikimo vykdymo technologija
„Intel® Trusted Execution“ technologija, skirta saugesniam skaičiavimui, yra universalus „Intel®“ procesorių ir mikroschemų rinkinių aparatinės įrangos plėtinių rinkinys, kuris pagerina skaitmeninio biuro platformą saugumo galimybėmis, tokiomis kaip apskaičiuotas paleidimas ir apsaugotas vykdymas. Ji sukuria aplinką, kurioje programos gali veikti savo erdvėje, apsaugotos nuo visos kitos sistemoje esančios programinės įrangos.
„Intel®“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d)
„Intel®“ virtualizacijos technologija, skirta tiesioginei įvesties/išvesties sistemai (VT-d), tęsia esamą IA-32 (VT-x) ir „Itanium®“ procesorių (VT-i) virtualizacijos palaikymą, pridėdama naują įvesties/išvesties įrenginių virtualizacijos palaikymą. „Intel VT-d“ gali padėti galutiniams vartotojams pagerinti sistemų saugumą ir patikimumą, taip pat pagerinti įvesties/išvesties įrenginių našumą virtualizuotose aplinkose.
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x)
„Intel®“ virtualizacijos technologija (VT-x) leidžia vienai aparatinės įrangos platformai veikti kaip kelioms „virtualioms“ platformoms. Ji pagerina valdymą, sumažindama prastovas ir išlaikydama produktyvumą, izoliuodama skaičiavimo veiklą į atskiras skaidinius.
Intel® 64
„Intel® 64“ architektūra kartu su palaikančia programine įranga užtikrina 64 bitų skaičiavimą serverių, darbo stočių, stalinių kompiuterių ir mobiliųjų įrenginių platformose.¹ „Intel 64“ architektūra pagerina našumą, leisdama sistemoms spręsti daugiau nei 4 GB virtualios ir fizinės atminties.
Talpykla
CPU talpykla yra greitos atminties sritis, esanti procesoriuje. „Intel® Smart Cache“ reiškia architektūrą, kuri leidžia visiems branduoliams dinamiškai bendrinti prieigą prie paskutinio lygio talpyklos.
„Intel® AES“ naujos instrukcijos
„Intel® AES New Instructions“ (Intel® AES-NI) – tai instrukcijų rinkinys, leidžiantis greitai ir saugiai šifruoti ir iššifruoti duomenis. AES-NI yra vertingos įvairioms kriptografinėms programoms, pavyzdžiui: programoms, kurios atlieka masinį šifravimą / iššifravimą, autentifikavimą, atsitiktinių skaičių generavimą ir autentifikuotą šifravimą.
Neveikimo būsenos
Laukimo būsenos (C būsenos) naudojamos energijai taupyti, kai procesorius yra laukimo būsenoje. C0 yra darbinė būsena, tai reiškia, kad procesorius atlieka naudingą darbą. C1 yra pirmoji laukimo būsena, C2 – antroji ir t. t., kai imamasi daugiau energijos taupymo veiksmų, kai C būsenų skaičius yra didesnis.
„Intel® Turbo Boost“ technologija
„Intel® Turbo Boost“ technologija dinamiškai padidina procesoriaus dažnį pagal poreikį, pasinaudodama šilumos ir energijos rezervu, kad suteiktų jums greičio pliūpsnį, kai jo reikia, ir padidintų energijos vartojimo efektyvumą, kai jo nereikia.
Maksimalus turbo dažnis
„Max Turbo Frequency“ yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost Technology“ ir, jei yra, „Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ bei „Intel® Thermal Velocity Boost“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
Vykdymo išjungimo bitas
Vykdymo išjungimo bitas yra aparatinės įrangos pagrindu sukurta saugos funkcija, kuri gali sumažinti virusų ir kenkėjiško kodo atakų riziką bei užkirsti kelią kenkėjiškos programinės įrangos vykdymui ir plitimui serveryje arba tinkle.
„Intel® Hyper-Threading“ technologija
„Intel® Hyper-Threading“ technologija („Intel® HT Technology“) užtikrina dvi apdorojimo gijas kiekvienam fiziniam branduoliui. Daug gijų turinčios programos gali atlikti daugiau darbo lygiagrečiai, greičiau atlikdamos užduotis.
Instrukcijų rinkinys
Instrukcijų rinkinys – tai pagrindinis komandų ir instrukcijų rinkinys, kurį supranta ir gali vykdyti mikroprocesorius. Rodoma reikšmė nurodo, su kuriuo „Intel“ instrukcijų rinkiniu šis procesorius yra suderinamas.
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT)
„Intel® VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT), dar žinomomis kaip antrojo lygio adresų vertimas (SLAT), užtikrina spartinimą daug atminties naudojančioms virtualizuotoms programoms. Išplėstinės puslapių lentelės „Intel® Virtualization Technology“ platformose sumažina atminties ir energijos sąnaudas bei pailgina akumuliatoriaus veikimo laiką, optimizuojant puslapių lentelių valdymą aparatine įranga.
Palaikoma „Intel® Optane™“ atmintis
„Intel® Optane™“ atmintis – tai revoliucinė nauja nepastoviosios atminties klasė, esanti tarp sistemos atminties ir saugyklos, siekiant pagreitinti sistemos našumą ir reagavimą. Kartu su „Intel® Rapid Storage Technology Driver“ ji sklandžiai valdo kelis saugyklos lygius, tuo pačiu pateikdama OS vieną virtualų diską, užtikrindama, kad dažnai naudojami duomenys būtų greičiausiame saugyklos lygmenyje. „Intel® Optane™“ atminčiai reikalinga speciali aparatinės ir programinės įrangos konfigūracija.
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija
Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija – tai pažangi priemonė, užtikrinanti didelį našumą ir kartu tenkinanti mobiliųjų sistemų energijos taupymo poreikius. Įprasta „Intel SpeedStep®“ technologija perjungia ir įtampą, ir dažnį kartu tarp aukšto ir žemo lygio, reaguodama į procesoriaus apkrovą. Patobulinta „Intel SpeedStep®“ technologija remiasi šia architektūra, naudodama tokias projektavimo strategijas kaip įtampos ir dažnio pokyčių atskyrimas bei laikrodžio skaidymas ir atkūrimas.
„Intel®“ saugus raktas
„Intel® Secure Key“ apima instrukcijas RDRAND ir RDSEED bei pagrindinę aparatinės įrangos įgyvendinimo versiją, naudojamą aukštos kokybės kriptografinių protokolų raktams generuoti.
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis yra maksimalus vieno branduolio dažnis, kuriuo procesorius gali veikti naudodamas „Intel® Turbo Boost Technology“. Dažnis paprastai matuojamas gigahercais (GHz) arba milijardais ciklų per sekundę.
„Intel®“ programinės įrangos apsaugos plėtiniai („Intel® SGX“)
„Intel® Software Guard Extensions“ („Intel® SGX“) suteikia programoms galimybę kurti aparatinės įrangos užtikrinamą patikimo vykdymo apsaugą savo programų jautrioms operacijoms ir duomenims. „Intel® SGX“ suteikia kūrėjams būdą skaidyti savo kodą ir duomenis į procesoriaus sustiprintas patikimo vykdymo aplinkas (TEE).
Instrukcijų rinkinio plėtiniai
Instrukcijų rinkinio plėtiniai yra papildomos instrukcijos, kurios gali padidinti našumą, kai tos pačios operacijos atliekamos su keliais duomenų objektais. Tai gali būti SSE (srautinio perdavimo SIMD plėtiniai) ir AVX (išplėstiniai vektorių plėtiniai).
„Intel® Turbo Boost Max“ technologija 3.0
„Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0“ atpažįsta geriausiai veikiančius procesoriaus branduolius ir padidina jų našumą, prireikus didindama dažnį, pasinaudodama energijos ir šilumos rezervu.
Terminio stebėjimo technologijos
Terminio stebėjimo technologijos apsaugo procesoriaus korpusą ir sistemą nuo terminių gedimų, naudodamos kelias šilumos valdymo funkcijas. Integruotas skaitmeninis šilumos jutiklis (DTS) aptinka branduolio temperatūrą, o šilumos valdymo funkcijos sumažina korpuso energijos suvartojimą ir kartu temperatūrą, kai to reikia, kad išliktų įprastose veikimo ribose.
„Intel®“ šiluminio greičio padidinimas
„Intel® Thermal Velocity Boost“ (Intel® TVB) – tai funkcija, kuri oportunistiškai ir automatiškai padidina taktinį dažnį, palyginti su vieno ir kelių branduolių „Intel® Turbo Boost“ technologijos dažniais, atsižvelgiant į tai, kiek procesorius veikia žemiau maksimalios temperatūros ir ar yra laisvas turbo galios biudžetas. Dažnio padidinimas ir trukmė priklauso nuo darbo krūvio, procesoriaus galimybių ir procesoriaus aušinimo sprendimo.
„Intel®“ tapatybės apsaugos technologija
„Intel® Identity Protection Technology“ – tai integruota saugumo žetonų technologija, padedanti užtikrinti paprastą ir nuo klastojimo apsaugotą būdą apsaugoti prieigą prie jūsų internetinių klientų ir verslo duomenų nuo grėsmių ir sukčiavimo. „Intel® IPT“ teikia aparatinės įrangos pagrindu veikiantį unikalaus vartotojo kompiuterio įrodymą svetainėms, finansų įstaigoms ir tinklo paslaugoms; patvirtinama, kad prisijungti nebando kenkėjiška programa. „Intel® IPT“ gali būti pagrindinis dviejų veiksnių autentifikavimo sprendimų komponentas, skirtas apsaugoti jūsų informaciją svetainėse ir verslo prisijungimuose.
„Intel®“ stabilios IT platformos programa (SIPP)
„Intel® Stable IT Platform“ programa („Intel® SIPP“) siekia, kad pagrindiniai platformos komponentai ir tvarkyklės bent 15 mėnesių arba iki kitos kartos leidimo nebūtų keičiami, taip sumažinant IT specialistų poreikį efektyviai valdyti skaičiavimo galinius įrenginius.
„Intel® Boot Guard“
„Intel® Device Protection Technology“ su „Boot Guard“ padeda apsaugoti sistemos aplinką prieš operacinės sistemos paleidimą nuo virusų ir kenkėjiškos programinės įrangos atakų.
„Intel®“ operacijų sinchronizavimo plėtiniai
„Intel® Transactional Synchronization Extensions“ („Intel® TSX“) – tai instrukcijų rinkinys, kuris prideda aparatinės įrangos transakcinės atminties palaikymą, kad pagerintų daugiagijas programinės įrangos našumą.

Procesorius

Procesoriaus gamintojas: Intel
Procesoriaus karta: 10-os kartos Intel® Core™ i3
Procesoriaus modelis: i3-10105F
Procesoriaus bazinis dažnis: 3,7 GHz
Procesoriaus šeima: Intel® Core™ i3
Procesoriaus branduoliai: 4
Procesoriaus lizdas: LGA 1200 (H5 lizdas)
Komponentas, skirtas: PC
Procesoriaus litografija: 14 nm
Procesoriaus gijos: 8
Sistemos magistralės greitis: 8 GT/s
Procesoriaus darbo režimai: 64 bitų
Procesoriaus spartinimo dažnis: 4,4 GHz
Procesoriaus talpykla: 6 MB
Procesoriaus talpyklos tipas: „Smart Cache“
Šiluminė galia (TDP): 65 W
Korpuso tipas: Tray
Pridedamas aušintuvas: Ne
Procesoriaus palaikomas atminties pralaidumas (maks.): 41,6 GB/s
Procesoriaus kodinis pavadinimas: Comet Lake
Procesoriaus ARK ID: 203474

Atmintis

Procesoriaus palaikoma maksimali vidinė atmintis: 128 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties taktiniai dažniai: 2666 MHz
Atminties kanalai: Dviejų kanalų
ECC: Ne
Atminties pralaidumas (maks.): 41,6 GB/s

Grafika

Integruota vaizdo plokštė: Nr.
Diskrečioji vaizdo plokštė: Nr.
Integruotos vaizdo plokštės modelis: Nėra
Diskrečioji vaizdo plokštės modelis: Nėra

Savybės

Vykdymo išjungimo bitas: Taip
Neveiklos būsenos: Taip
Terminio stebėjimo technologijos: Taip
Rinkos segmentas: Stalinis kompiuteris
Naudojimo sąlygos: PC / Klientas / Planšetinis kompiuteris
Didžiausias PCI Express juostų skaičius: 16
PCI Express lizdų versija: 3.0
PCI Express konfigūracijos: 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Palaikomi instrukcijų rinkiniai: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Mastelio keitimas: 1S
CPU konfigūracija (maks.): 1
Galimos įterptosios parinktys: Ne
Terminio tirpalo specifikacija: PCG 2015C
Eksporto kontrolės klasifikacijos numeris (ECCN): 5A992.C
Prekių klasifikacijos automatinė sekimo sistema (CCATS): G077159

Procesoriaus ypatybės

„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT Technology“): Taip
„Intel® Identity Protection Technology“ („Intel® IPT“): Taip
„Intel® Turbo Boost Technology“: 2.0
„Intel® AES New Instructions“ („Intel® AES-NI“): Taip
Patobulinta „Intel SpeedStep Technology“: Taip
„Intel Trusted Execution Technology“: Ne
„Intel® Thermal Velocity Boost“: Ne
„Intel® Turbo Boost Technology 2.0“ dažnis: 4,4 GHz
„Intel® Transactional Synchronization Extensions“: Ne
„Intel Enhanced Halt State“: Taip
„Intel VT-x“ su išplėstinėmis puslapių lentelėmis (EPT): Taip
„Intel® Secure Key“: Taip
„Intel“ stabilios atvaizdų platformos programa (SIPP): Ne
„Intel® OS Guard“: Taip
„Intel“ programinės įrangos apsaugos plėtiniai („Intel SGX“): Taip
„Intel 64“: Taip
„Intel“ virtualizacijos technologija (VT-x): Taip
„Intel“ virtualizacijos technologija tiesioginei įvesties/išvesties funkcijai (VT-d): Taip
„Intel Turbo Boost Max Technology 3.0“: Ne
„Intel® Optane™“ atminties palaikymas: Taip
„Intel® Boot Guard“: Taip
„Intel® vPro™“ platformos tinkamumas: Ne
„Intel®“ stabilios IT platformos programa (SIPP): Nr.

Veikimo sąlygos

T sandūra: 100 °C

Techninės detalės

Išleidimo data: 2021 m. I ketvirtis
Būsena: Paleista
Palaikomi atminties tipai: DDR4-SDRAM
Magistralės greitis: 8 GT/s

Logistikos duomenys

Suderintos sistemos (HS) kodas: 85423119

Svoris ir matmenys

Procesoriaus korpuso dydis: 37,5 x 37,5 mm

Kitos funkcijos

Maksimali vidinė atmintis: 128 GB